Версии чипсетов intel. Продукция Intel: чипсеты. Обзор, описание, характеристики, серии и отзывы

Основные тенденции и краткое описание шести полупроводниковых вариаций на одну тему

Мы уже успели познакомиться с некоторыми материнскими платами для новой платформы Intel LGA1150, да и с новыми процессорами тоже. Однако пока не рассматривали подробно чипсеты. Что не совсем правильно - «жить» с ними придется долго: как минимум, два поколения процессоров. Тем более, что в новой серии Intel подошла к вопросу переработки платформы достаточно радикальным образом - если седьмая серия была лишь небольшой доработкой шестой и существовала параллельно с ней (бюджетный H61 так и вовсе преемника не получил) в рамках одной платформы LGA1155, а шестая большую часть своих особенностей унаследовала еще от пятой, то восьмая проектировалась почти с нуля. Не в том смысле, что она не имеет совсем ничего общего с предыдущими продуктами - на деле-то это все тот же южный мост, по основной функциональности сравнимый с «периферийным» хабом совсем старых чипсетов и взаимодействующий с северным (который уже в процессоре) посредством шин DMI 2.0 (та же, что и в 1155/2011) и FDI (интерфейс дебютировал еще в пятой серии чипсетов и служит для подключения дисплеев). Но вот логика работы изменилась. Да и периферийные интерфейсы - тоже. Так что настало время поговорить обо всем этом более подробно.

Четвертинка FDI...

Начнем как раз с Flexible Display Interface, который, как мы уже сказали, появился еще в рамках LGA1156. Но не сразу - в чипсете P55 этого интерфейса не было: дебютировал он в Н55 и Н57 , выпущенных одновременно с процессорами со встроенным видеоядром, благо другим и не нужен. Что в рамках этой, что в рамках последующей платформы он являлся единственным способом, позволяющим воспользоваться интегрированным GPU. Более того - был у Intel и чипсет P67 с заблокированным FDI, что не позволяло разводить на платах на нем видеовыходы. Впрочем, от такого подхода компания позднее отказалась. Вот с чем сложности остались, так это с подключением большого количества дисплеев с высоким разрешением. Точнее, пока речь шла о двух цифровых источниках изображения и разрешениях не выше, чем Full HD, все было хорошо. Как только начались попытки выбраться за эти рамки - сразу же начались проблемы. В частности, то, что найти плату с поддержкой 4К на HDMI невозможно, прямо намекает, что это не производители последних намудрили;) Да, Intel продвигает DisplayPort, не требующий лицензионных отчислений за использование, однако в бытовой-то электронике его днем с огнем не сыщешь. Да и появление третьего видеовыхода в Ivy Bridge на деле оказалось теоретическим преимуществом GPU новой линейки: быстро выяснилось, что задействовать его можно лишь на платах хотя бы с парой DP. Что фактически выполнялось лишь в случае дорогих моделей с поддержкой Thunderbolt.

Что изменилось в восьмом поколении? FDI скукожился с восьми до двух линий, как и сказано в заголовке. Объясняется это просто - по примеру APU AMD все цифровые выходы (до трех штук) перенесены непосредственно в процессор, а чипсет теперь отвечает разве что за аналоговый VGA. Таким образом, при отказе от последнего разводка платы сильно упрощается уже на этапе связки «процессор-чипсет». Немного усложняется, конечно, работа вокруг сокета, однако не сильно, если не требовать от платы рекордов. К примеру, в ASUS Gryphon Z87 производитель ограничился двумя видеовыходами, чего уже многим будет достаточно, поскольку один из них «стандартный» DVI, зато второй - HDMI 1.4 с максимальным разрешением 4096 х 2160 @24 Гц или 2560 x 1600 @60 Гц. А можно и на рекорд пойти - как в Gigabyte G1.Sniper 5 , где таких выходов два плюс к ним еще и DisplayPort 1.2 (до 3840х2160 @60 Гц) добавился. Причем всю тройку можно использовать одновременно. А можно и не одновременно - например, подключить пару мониторов с высоким разрешением именно к HDMI. Понятно, что подходящие модели поголовно снабжены DP, причем как раз в них- HDMI может уже и не встречаться, однако... см. выше насчет предыдущих поколений: большинство материнских плат два монитора с высоким разрешением вообще бы «не потянули». Подключить их к компьютеру можно было только использовании дискретной видеокарты, что не всегда удобно, а иногда и невозможно. Системы же на Haswell к помощи дискретной графики вынуждены прибегать лишь в случаях выхода за потребности массовых пользователей: если нужна максимальная производительность графической подсистемы (в игровом компьютере), либо когда мониторов нужно строго больше трех.

В общем, пуристы, ратующие за то, что процессоры должны быть процессорами, а все остальное от лукавого, возможно, в очередной раз будут негодовать на тему того, что все большее количество функций северного моста переносится под крышку ЦП - пусть их. С практической точки зрения важнее то, что ранее интегрированное видео имело, скажем так, не всегда достаточные периферийные возможности. Новое же во многом задел на будущее - понятно, что подключать сейчас три 4К-телевизора (или, хотя бы, монитора с высоким разрешением) к компьютеру никто не будет, а если и будет, то вряд ли станет использовать интегрированный GPU. Однако это, по крайней мере, стало возможным. И в будущем в плане поддержки видео ситуация не ухудшится, а пригодиться это уже сможет. Кроме того, такой подход компании, фактически, подталкивает производителей к полному отказу от аналогового интерфейса. Который «зажился» на рынке в немалой степени как раз из-за ранней политики Intel в отношении видеовыходов: еще в четвертой серии чипсетов проще было как раз ограничиться «аналогом», а вот «цифра» требовала дополнительных телодвижений. Теперь же наоборот, что, очевидно, повлияет и на системные платы, и на мониторы: их производители уже не смогут кивать на то, что VGA - самый распространенный.

Кстати, одна из причин - почему мы начали именно с FDI: уже это изменение делает новые процессоры полностью несовместимыми со старыми платформами, где видеовыходы подключались именно к чипсету. О чем всегда стоит вспоминать тем, кто решит пожаловаться на смену сокета. Понятно, что только ради одного этого в Intel вряд ли пошли бы на пусть и назревшую, но радикальную переработку платформы, однако вместе с изменением подхода к питанию (интегрированный VRM и единые цепи как для процессорных, так и для графического ядер в отличие от раздельных схем предыдущих поколений) потенциальных бенефиций набралось достаточно. Собственно, все они и приводят к тому, что, несмотря на использование все той же DMI 2.0, платформы стали принципиально несовместимы друг с другом. А вот возможность использования PCH восьмой серии в обновленной версии платформы LGA2011 (если это будет сочтено нужным) сохранилась: там одного интерфейса достаточно, а FDI не используется.

...и PCI бай-бай

Шина PCI появилась более 20 лет назад и все эти годы служила верой и правдой пользователям компьютеров сначала в качестве высокоскоростного внутреннего интерфейса, а затем - просто интерфейса. Исторический аспект мы уже , сейчас же просто скажем, что за прошедшее с момента опубликования указанного материала PCI устарела окончательно и бесповоротно, но все еще нередко используется. Другой вопрос, что ее наличие в чипсетах стало уже анахронизмом - разводка параллельных шин неудобна, поскольку резко возрастает число контактов относительно небольшого уже чипа. Т.е. производителям системных плат проще использовать дополнительные мосты даже в платах, на поддерживающих PCI чипсетах.

Почему мосты PCIe-PCI вообще появились на рынке? Связано это с тем, что Intel постепенно начала убирать поддержку второй шины из своих продуктов уже в рамках шестой серии. Точнее сам контроллер PCI физически в чипах был, однако наружу его контакты выводились лишь в половине корпусированных микросхем. Основной линией раздела стало позиционирование последних - в бизнес-серии (B65, Q65 и Q67, а также их наследниках седьмой серии) и экстремальном Х79 «врожденная» поддержка PCI была, а вот в ориентированных на массовый настольный сегмент и предназначенных для мобильных компьютеров решениях ее заблокировали. Как нам кажется, такое половинчатое решение было принято потому, что сама компания не могла определиться - «добивать» PCI или еще рано. Оказалось, что в самый раз:) Недовольные, конечно, все равно были, но в большей степени теоретически недовольные. На практике же многие вообще обходились без слотов PCI, а некоторые вполне удовлетворялись мостами. В общем, делать срочный рефреш линейки чипсетов, возвращая на место PCI, компании не пришлось. Поэтому в восьмой серии чипсетов поддержки данной шины нет ни де-юре, ни де-факто. Таким образом, начатый еще в 2004 году процесс перехода от PCI/AGP к PCIe пришел к логическому завершению; закончился, проще говоря. Это отмечено даже в названиях микросхем: впервые начиная с пресловутого i915P и его родственников, там нет слова «Express» - просто «Chipset». Что логично - подчеркивать поддержку интерфейса PCIe в условиях, когда есть только она, уже не имеет смысла. И очень символично;)

Подчеркнем на всякий случай (специально для самых пугливых), что поддержки PCI нет в чипсетах, а не на платах - последние могут предоставлять пользователю пару-тройку PCI уже ставшим привычным способом: с использованием моста PCIe-PCI. И многие производители это делают - в том числе и сама Intel. Так что если у кого-то завалялась дорогая как память о молодости платка - пока еще найти куда ее втыкать несложно. Даже при покупке компьютера на новейшей платформе.

SATA600 и USB 3.0 - того же да побольше

Шесть портов SATA появились еще в южных мостах ICH9R в составе чипсетов третей серии (ну и формально «четвертого» X48), а вот более слабый ICH9 ограничивался четырьмя. В рамках четвертого семейства эту несправедливость устранили - ICH10 по-прежнему не поддерживал RAID, но ему тоже дали шесть SATA. В пятую серию эта схема перекочевала без изменений, шестая же принесла и в чипсеты Intel поддержку более быстрого SATA600. Но ограниченную - старшие модели получили два скоростных порта, младший «деловой» B65 ограничился одним, а бюджетный H61 обделили по всем фронтам: всего четыре порта SATA300 и больше ничего. В седьмой серии ничего не менялось. В общем-то решение с ограниченным количеством портов было логичным: поскольку какой-то (и то - не всегда большой) выигрыш от SATA600 могут получить только твердотельные накопители, но не винчестеры, в бюджетных системах он вообще до сих пор не нужен. Да и в небюджетных одного-двух портов достаточно, тем более, что большее количество высокоскоростных устройств одновременно полноценно работать не смогут, ибо ограниченную пропускную способность имеет DMI 2.0, однако...

Однако AMD поддержку SATA600 мало того, что реализовала почти на год раньше, так еще и в количестве всех шести портов. Разумеется, об их одновременной работе на полной скорости речь тоже не шла никогда - пропускная способность что Alink Express III (шина, соединяющая северный и южный мост чипсетов AMD серий 800 и 900), что UMI (обеспечивает связь FCH и APU на платформах FM1/FM2), что DMI 2.0 абсолютно одинаковая, поскольку вся тройка представляет собой немного переработанный электрически PCIe 2.0 x4. Но такое решение было более удобным - хотя бы потому, что при сборке системы не нужно думать: куда какой накопитель подключать. Да еще и рекламировать проще - шесть портов звучит куда как лучше, нежели два. А недавно в A85X их вообще восемь стало.

В общем, в Intel решили с таким положением дел не мириться, и количество портов увеличить. Правда подошли к вопросу все равно по-своему: SATA-контроллеров осталось два, как и в предыдущих семействах. Зато тот, который отвечает за SATA600, теперь способен обеспечивать подключение до шести устройств из шести возможных. Меньше, чем у AMD по-прежнему, но тоже удобно. А суммарная скорость, как и было сказано выше, остается одинаковой, так что количество в качество может перейти не раньше, чем изменится межхабовый интерфейс. И что-то нам подсказывает, что произойдет это еще не скоро - до того момента и SATA Express наверняка «на зуб» попробовать удастся, который сделает пропускную способность собственно SATA вообще незначимой.

Что касается USB 3.0, то изначально Intel вообще с прохладцей относилась к новому интерфейсу. Позднее в компании спохватились, и в седьмой серии чипсетов появился xHCI-контроллер с поддержкой четырех портов Super Speed. А в восьмой и эта часть чипсета была кардинально переработана. Во-первых, максимальное количество портов доведено до шести - это больше, чем у AMD, так что победные пресс-релизы на эту тему уже успели разослать все производители системных плат. Многие, впрочем, на этом не успокоились, а продолжают «лепить» на свои продукты еще и дискретные контроллеры или хабы, доводя число портов до восьми или даже десяти. Практической пользы в этом мы, честно говоря, видим не больше, чем и в шести чипсетных портах, поскольку десятка устройств USB 3.0 не найдется ни у одного пользователя, причем еще долго. Т.е. вот четыре порта - необходимо и достаточно: пару на заднюю панель, еще пару в виде гребенки, чтобы вывести на «морду» системного блока, а больше куда? В ноутбуках так и вовсе нередко всех портов штуки три суммарно. Такие дела.

Но, в общем, портов стало больше, что является лишь надводной частью айсберга. Подводная может оказаться и неприятной - USB-контроллер в новых чипсетах всего один. Чем это плохо? Intel - ничем: микросхему удалось упростить. Производителям плат - тоже ничем: разводка проще, поскольку, фактически, все равно от каких ног что тянуть. А вот пользователям... Во-первых, в более старых чипсетах был не один, а два независимых EHCI-контроллера, что теоретически могло и более высокую скорость «устаревшей» High Speed периферии обеспечить при одновременном использовании нескольких устройств. Во-вторых, эта пара контроллеров не менялась уже долгие годы, так что прекрасно «понималась» всеми более-менее актуальными операционными системами без установки дополнительных драйверов. Под Windows XP таковой, впрочем, был нужен, но и под этой ОС работали все 14 портов (или меньше в младших чипсетах, но все физически присутствующие) - пусть и только как USB 2.0. А для нового контроллера драйвер ставить нужно (в ноутбучных SoC так и вовсе USB-порты без него работать не хотят), и существует он только для Windows 7/8 (может и к Vista «прикрутить» возможно, но это уже не слишком интересно). Понятно, что поддержка Windows XP давно уже предана анафеме со стороны Microsoft, так что Intel с ней особо не заморачивается (недаром полноценную работу USB 3.0 и в седьмой серии реализовывать не стали, хотя некоторые дискретные контроллеры полноценно работают хоть под Windows 98) и не только USB это касается, однако любителям «старушки» не позавидуешь. Фанатам Linux и пользователям разных LiveCD на базе этих систем проще, хотя и тоже обновление понадобится, а вот для старой схемы не требовалось. В общем, с одной стороны - лучше, с другой - некоторые привычки придется менять.

Проще - и компактнее

Итак, как видим, новые чипсеты стали по некоторым параметрам примитивнее предшественников. Поддержка видеовыходов почти полностью «переехала» в процессор, контроллера PCI нет, вместо трех (фактически) USB-контроллеров остался один и т.п. Однако если сравнивать потребительские характеристики (то же количество портов высокоскоростных интерфейсов), то наблюдаем однозначный прогресс. А что с физическими параметрами самих микросхем? Все хорошо, поскольку активный редизайн был нужен и для перевода чипов на новые нормы производства. Дело в том, что, по мере все более активного перехода ассортимента процессоров на 22 нм, у Intel начали освобождаться рассчитанные на 32 нм производственные линии, на которые и решено было переносить чипсеты. Если учесть, что ранее «стандартным» было применение норм аж 65 нм, скачок впечатляющий.

Итак, вспоминаем топовый Z77 Express: чип размерами 27 х 27 мм с TDP до 6,7 Вт. Вроде бы, немного, так что можно было бы и не трогать. Но вот Z87 укладывается уже в 23 х 22 мм. Нагляднее сравнивать площади: 729 и 506 мм 2 , т.е. с одной пластины можно получить на 40% больше новых чипов, чем старых. И число контактов уменьшилось, что тоже себестоимость снижает. А максимально-возможный теплопакет уменьшился еще более значительным образом - до 4,1 Вт. И если первое актуально только для самой Intel (при сохранении тех же цен на чипсеты и без необходимости модификации процесса их производства можно заработать намного больше) и немного для прочих производителей, то второе способно оказаться полезным и для конечных пользователей. Не для покупателей плат на Z87, конечно, где эти 2,6 Вт никто не заметит (а производители с удовольствием и на это вычурный кулер с тепловой трубкой налепят - к гадалке не ходи). Но ведь аналогичные изменения касаются всех чипсетов, а вот в ноутбуках и прочих компактных системах уменьшение тепловыделения - не повредит как минимум. Да и уменьшение линейных размеров вкупе с упрощением разводки тоже лишними не будут: в этом сегменте за каждый миллиметр нередко борются. Сравнение мобильных HM77 Express и HM87 не менее показательно: 25 х 25 мм и 4,1 Вт против 20 х 20 мм и 2,7 Вт, т.е. размеры сократились еще сильнее, чем среди настольных модификаций, да и с экономичностью удалось хоть что-то выжать (несмотря на то, что ей и раньше уделялось большое значение). В общем, в плане увеличения потребительской привлекательности платформы в целом выбранный курс можно только приветствовать. Причем неизвестно - удалось бы без него разработать SoC с «полноценными» характеристиками. К примеру, что-нибудь типа Core i7-4500U, где «дорезали» все, что при разработке стандартных компонентных систем оставалось недорезанным, зато и чип получился площадью меньше 1000 мм 2 и с полным TDP 15 Вт. В первой же реализации U-серии чипов требовалось два (причем мы, помнится, уже акцентировали внимание на том, что процессор меньше чипсета), да и нужно было им на пару более 20 Вт. Мелочь? В планшете - не мелочь. А в десктопе жизненной необходимости в таких усовершенствованиях не было - для него они оказались побочным эффектом.

Intel Z87

Ну а теперь познакомимся чуть более подробно с конкретными реализациями новых идей - как уже поставляемыми, так и прогнозируемыми. Начнем, традиционно, с топовой модели, приведя как типовую схему, так и список основных функциональных возможностей:

• поддержка всех процессоров на ядре Haswell (LGA1150) при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
• интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство отображения с аналоговым интерфейсом;
• поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
• повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
• до 8 портов PCIe 2.0 x1;
• 6 портов SATA600 с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
• возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
• поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и т.п.;
• 14 портов USB (из них - до 6 USB 3.0) с возможностью индивидуального отключения;
• MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
• High Definition Audio (7.1);
• обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

В общем-то, все очень похоже на Z77 Express за исключением некоторых моментов, большинство из которых было описано выше. «За кадром» остались только две вещи. Во-первых, как видим, возможность расщепления «процессорного» интерфейса PCIe 3.0 на три устройства никуда не делась, однако исчезли какие-либо упоминания о Thunderbolt - даже наоборот: на диаграмме четко написано «Graphics». Таким образом, мы не удивимся, столкнувшись с платами, реализующими три «длинных» слота безо всяких мостов. Второе же изменение касается подхода к разгону. Точнее, изменений два. На платформе LGA1155 можно было поразвлекаться и с множителем четырехъядерных процессоров, не относящихся к К-серии - теперь Limited Unlocked почил в бозе. Зато вернулся разгон по шине в виде, аналогичном LGA2011: перед подачей в процессор, опорную частоту можно увеличить в 1,25 или 1,66 раза. К сожалению, наш первоначальный оптимизм по поводу данной информации пока не выдержал практических испытаний - с отличными от К-серии процессорами этот механизм не работает. Во всяком случае, для уже трех опробованных нами плат на Z87 это верно, так что можно, конечно, продолжать надеяться и верить, что это все недоработки ранних версий прошивок, но...

Intel H87

В отличие от шестого и седьмого семейств, никаких промежуточных чипсетов между топовым и массовыми решениями нет. Да и различий между ними стало меньше - фактически только лишь расщепление 16-и «процессорных» линий отсутствует, так что и «впихивать» аналог какого-нибудь Z75 особо некуда (тем более, этот чипсет так и остался во многом виртуальным продуктом, невостребованным производителями плат). Даже в плане отношения к разгону чипсеты близки: нет шинных модификаторов, но они и на Z87 бесполезны по большому счету, а множитель на каком-нибудь Core i7-4770K не возбраняется «покрутить» и на платах на Н87. Причем есть у последнего чипсета и некоторое преимущество перед более именитым родственником, а именно поддержка технологии Small Business Advantage, унаследованная из бизнес-линейки седьмой серии. Впрочем, считать ее однозначным преимуществом для «одиночного энтузазиста» никак не выходит (хотя бы потому, что эти самые «энтузазисты» SBA не слишком-то обсуждают), а там, где она нужна, зачастую как раз бизнес-линейки чипсетов использовались и используются. Но факт расширения ее сферы применения показательный. Глядишь, со временем еще что-нибудь унаследуем.

Intel H81

Этот чипсет пока еще не анонсирован, но с большой долей вероятности появится не позднее, чем недорогие процессоры под LGA1150. Причем после выхода в свет может стать достаточно популярным и среди покупателей дорогих, поскольку новое бюджетное решение способно закрыть эдак 80% запросов пользователей. При этом оно таки бюджетное, что позволяет надеяться на системные платы долларов за 50 в розницу. Почему так дешево? От H61 унаследована куча ограничений, способных довести до нервного припадка настоящего энтузиаста: один модуль памяти на канал (т.е. всего два полноценных слота), шесть (а не восемь) PCIe x1, четыре SATA-порта безо всяких RAID"ов и прочих буржуазных излишеств, 10 USB-портов. С другой стороны, этого количества массовым компьютерам хватает, а вот качество - повыше, чем в бюджетке под LGA1155, поскольку входит в него и два USB 3.0, и два SATA600. В общем, то, чего так не хватало H61. Хотя, повторимся, официально чипсет пока не анонсирован, так что большая часть информации о нем является слухами и утечками, однако они весьма правдоподобны.

Бизнес-линейка: B85, Q85 и Q87

По этим моделям пройдемся вкратце, поскольку большинству покупателей они не интересны. Вот B75 был крайне привлекательным чипсетом под LGA1155, но в основном лишь потому, что H61 слишком изуродовали для удешевления и не стали обновлять в рамках седьмой серии. Н81 же, как видим, будет поддерживать новые интерфейсы (пусть и в ограниченном количестве из-за позиционирования), так что у В85 перед ним остались только количественные преимущества: +2 USB 3.0, +2 SATA600 и +2 PCIe x1. Правда вот пользы от увеличения количества не так и много, как от самого наличия указанных интерфейсов, а цена выше, так что можно уже и на плату на Н87 размахнуться, благо там всего еще больше, да и поддержка SBA тоже есть. Опять же - встроенная поддержка PCI была эксклюзивной особенностью «старых» бизнес-серий, нередко превращающейся в весомое преимущество, но теперь от нее ничего не осталось.

Вот Q87 - чипсет традиционно уникальный, поскольку единственный из всей линейки поддерживает VT-d и vPro. В остальном практически идентичен Н87. А Q85 - странное нечто, занимающее почти промежуточное положение между Н87 и В85: основным отличием является опциональная поддержка АМТ в Q85. Зачем он такой нужен - не спрашивайте. Есть подозрение, что Intel разрабатывает линейку Qx5 больше «на всякий случай», поскольку плат на таких моделях не слишком много, причем не только на открытом рынке. По крайней мере, не сравнить с Qx7. А в наших краях под «бизнес-решениями» чаще всего понимается вовсе даже не B-серия, а нечто на самом младшем чипсете линейки (ранее G41, позднее H61, потом, видимо, Н81 займет это место), что логично - та же SBA, в принципе, в малом офисе пригодиться могла бы, однако для ее реализации все равно требуется как минимум Core i3, а не популярный в таких офисах Celeron. В общем, для пущей красоты и в порядке повышения общей образованности мы диаграммы систем на базе этой тройки чипсетов приводим.

Но, повторимся, вероятность встречи большинства наших читателей с ними близка к нулю. За исключением, может быть, Q87, поскольку VT-d представляет собой интерес не только на корпоративном рынке, а ни один другой чипсет полной поддержкой этой технологии похвастаться не может. Во всяком случае, официально - неофициально некоторые платы на Z77 ее поддерживали, так что и с Z87 такое наверняка возможно. Правда, вот ранее иногда попытки воспользоваться такими продуктами генной инженерии не всегда заканчивались успешно, так что во избежание проблем и экономии времени проще сразу ориентироваться на Qx7 (тем более, сейчас, когда процессоры с поддержкой VT-d все равно никак не разгонишь, а поддающаяся тюнингу К-серия виртуализацию ввода/вывода как не поддерживала, так и не поддерживает).

Итого

Если рассматривать процессоры под LGA1150 именно как изолированный товар, то каких-либо существенных преимуществ перед предшественниками с точки зрения потребительских характеристик они не имеют, о чем мы уже писали . Как видим, и чипсетов это касается в той же степени: кое-что стало лучше, кое-чего просто стало больше, однако реализация некоторых вещей ранее была более интересной. С другой стороны, отдельного рынка процессоров и чипсетов в том виде, в каком он существовал лет 15-20 назад, давно уже фактически нет: производители активно и напористо продают «платформы» в виде законченных (ноутбуки и прочий портатив) и полузаконченных решений (настольные компьютеры). Соответственно, при разработке что процессоров, что чипсетов можно о какой-то глобальной совместимости не думать, просто «подгоняя» одно к другому и перенося все большую часть функциональности непосредственно в процессор (все равно их приходится выпускать по тонким нормам, так что это экономически оправдано, да и отказ от «длинных» линий высокоскоростных шин тоже создание готового изделия упрощает). В результате имеем то, что имеем: для связи процессора и чипсета продолжают использоваться FDI и DMI 2.0, однако ни новые процессоры со старыми платами никак не сочетаются, ни наоборот. Теоретически «прикрутить» тот же Z87, отказавшись от видеовыходов, к LGA1155 можно, но это все равно будет новая плата. Ну а обратная процедура вообще смысла не имеет.

В общем, если кто собрался приобрести Core четвертого поколения - ему однозначно придется покупать плату на базе одного из чипсетов восьмой серии. Вся свобода выбора ограничивается лишь конкретной моделью. Какой именно? Нам представляется, что из всей шестерки чипсетов интересными является лишь половина моделей: Z87 (топовое решение для развлечений), Q87 (не менее топовый чипсет для рабочих нужд) и ожидаемый в будущем Н81 (дешево, но многим хватит). Промежуточные же модели, как показывает практика, пользуются куда более ограниченным спросом со стороны индивидуальных покупателей, просто потому, что вклад стоимости чипсета в цену системной платы заметен лишь в бюджетном сегменте (но там как раз и экономят каждый доллар), однако быстро исчезает в моделях, с розничной ценой в районе сотни. Так что, возможно, более правильным подходом со стороны Intel было бы вообще перестать изображать иллюзию выбора, а выпускать всего пару моделей: дорогую (где есть все) и дешевую (где есть только абсолютный минимум). С другой стороны, всего на двух чипсетах не получится разработать сотню системных плат в линейке (что просто обожают производители, ориентирующиеся на розничный рынок комплектующих), так что нам работы по описанию всех этих извивов инженерно-маркетинговой мысли убавится, а пользователям разнообразных околокомпьютерных форумов станет нечего обсуждать, поэтому пусть уж все остается пока так, как было.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

В этой статье будут детально рассмотрены и описаны произведенные компанией Intel чипсетыдля последних поколений процессоров данного производителя. Также будут даны рекомендации относительно выбора логики материнской платы при сборке новой компьютерной системы.

Что такое «чипсет»?

За словом «чипсет» скрывается набор микросхем, который установлен на материнской плате. Он соединяет воедино различные компоненты компьютерной системы. Второе его название — системная логика. Как правило, он привязан к определенному сокету, то есть процессорному разъему. В этой статье будут рассмотрены наиболее актуальные решения от «Интел», которые еще можно встретить в продаже.

«Санди Бридж» и чипсеты 6-ой серии

Наиболее «древние» из произведенных которые сейчас все еще можно встретить в продаже, относятся к 6-ой серии. Анонс их состоялся еще в начале 2011 года, а устанавливать в них можно любой ЦПУ семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». В случае установки ЦПУ второго семейства может понадобиться Все эти чипы устанавливались в и зачастую были оснащены интегрированным графическим решением. Еще одной важной особенностью этой платформы было то, что она состояла только из одной микросхемы - «южного моста». А вот «северный мост» был интегрирован в процессор. Наиболее доступным среди них был чипсет Он позволял создавать недорогие офисные системы. Также на его базе можно было сделать неплохой ПК для учебы. А вот связки «Кор Ай5» или «Кор Ай7» и «Н61» выглядят совсем нелепо. Глупо в материнскую плату MiniATX с минимальной функциональностью устанавливать высокопроизводительный процессор. Этот чипсет позволял установить всего 2 модуля ОЗУ, оснащен одним слотом PCI-Express 16x v2.0 для установки внешнего графического ускорителя и имел 10 портов ЮСБ версии 3.0 и 4 порта SATA для подключения жестких дисков или привода для чтения оптических дисков.

Средний сегмент занимали Q65, B65, Q67 (эти чипсеты не поддерживали чипы «Иви Бридж»). Разница между ними и Н61 заключалась в количестве слотов для оперативной памяти (в этом случае их было 4 вместо 2) и портов для накопителей (5 против 4). Изначально для наиболее производительных использовались Н67 и Р67. Первый из них поддерживал интегрированное видео, но был оснащен лишь одним слотом для установки внешнего графического ускорителя. А второй был нацелен лишь на использование (у него было 2 слота для этих целей), но вот встроенный графический акселератор на таких материнских платах не работал. В свою очередь, решения на базе Z68 объединили в себе лучшие стороны Н67 и Р67. Именно этот чипсет можно считать наилучшим для данной платформы.

«Иви Бридж» и материнские платы под них

Новое поколение ЦПУ «Иви Бридж» пришло в 2012 году на смену «Санди Бридж». Кардинальных отличий между этими поколениями чипов не было. Единственное, что, по существу, изменилось — это технологический процесс. Предыдущее поколение процессоров изготавливалось по технологии 32 нм, а новое — по 22-нм техпроцессу. Сокет у этих чипов был одинаковый — 1155. Системы начального уровня в этом случае все также строились на базе чипсета «Интел Н61», который прекрасно поддерживал оба поколения полупроводниковых кристаллов. А вот средний и премиум-сегменты в этом случае существенно изменились. Хотя характеристика чипсетов Intel7 серии указывает на то, что практически ничем не отличались от своих предшественников. К решениям среднего уровня в этом случае относились В75, Q75, Q77 и Н77. Все они оснащались 1 слотом для видеокарты и имели 4 слота для установки ОЗУ. Наиболее же скромные параметры у В75: 5 портов SATA 2.0 и 1 порт SATA 3.0 для организации дисковой подсистемы и 8 портов ЮСБ 2.0 и 4 порта ЮСБ 3.0. Кстати, все чипсеты 7 серии именно таким количество ЮСБ 3.0 и могли похвастаться. Q75 отличался от В75 только количеством портов ЮСБ 2.0, которых в этом случае было уже 10 вместо 8. Н77 и Q77, в отличии от Q75 и В75, могли похвастаться наличием уже двух портов SATA 3.0. Премиум — сегмент в этом случае представляли Z75 и Z77. Если предыдущие четыре чипсета позволяли лишь разгонять ЦПУ и графический акселератор, то эти два полупроводниковые кристалла могли еще частоту ОЗУ увеличивать. Также в этом случае увеличивалось количество слотов для видеокарт. В решениях на базе Z75 их было 2, а в Z77 - 3.

«Хасвелл», «Хасвелл Рефреш» и его системные логики

В 2013 году на смену пришел 1150. Каких-то революционных изменений его процессоры не внесли. Исключением в этом плане стало лишь энергопотребление чипов, которое именно в этом семействе ЦПУ было существенно переработано и это позволило, не изменяя технологический процесс, существенно снизить тепловой пакет полупроводниковых кристаллов. Под новый сокет были выпущены новые наборы системной логики. Их параметры имеют много общего с предыдущим поколением 7-ой серии. Всего было 6 чипсетов: Н81, В85, Q85, Q87, Р87 и Z87. Наиболее скромным по параметрам был Н81. У него всего 2 слота для оперативной памяти, 2 порта SATA 3.0, 2порта SATA 2.0 и 1 слот для видеокарты. Также количество портов ЮСБ 2.0 и 3.0 соответственно было равно 8 и 2. В материнские платы на базе этого набора системной логики, как правило, устанавливались чипы «Селерон» и «Пентиум». Чипсет Intel B85 от Н81 отличался увеличенным количество слотов ОЗУ (их было уже 4), портов ЮСБ 3.0 и SATA 3.0 (4 штуки в обоих случаях против 2). Q85 мог, в сравнении с В85, похвастаться лишь 10 ЮСБ портами версии 2.0. Эти два чипсета наиболее часто используются в связке с чипами «Кор Ай3». Характеристики Q87, Р87 и Z87 идентичные. У них 4 слота для ОЗУ, 8 портов ЮСБ 2.0, 6 портов ЮСБ 3.0 и 6 портов SATA 3.0. Чипсеты Q87 иР87 отлично подходили для «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. А вот Z87 был ориентирован на чипы с индексом «К», то есть на его базе строились компьютерные системы для разгона ЦПУ.

«Броадвелл» и чипсеты для него

В 2014 году на смену поколению «Хасвелл» пришли новые чипы под кодовым названием «Броадвелл». Они изготовлены по новому технологическому процессу 14 нм и не совместимы полностью с наборами логики 8 серии. Самих процессоров было выпущено немного и, как результат, конкретного обновления чипсетов не произошло. Их было выпущено всего 2 — H97 и Z97. Первый из них предназначался для ЦПУ с заблокированным множителем и полностью повторял параметры Р87. Ну а чипсет Intel Z97 был точной копией Z87, но поддерживал процессоры «Кор» 5-го поколения. Кстати, в эти же материнские платы можно устанавливать и чипы 4-го поколения, то есть «Хасвелл».

Системная логика для «Скайлайк»

Всего 5 наборов системной логики было представлено для последнего поколения ЦПУ под кодовым названием «Скайлайк»: Н110, В150, Н170, Q170 Z170. Сравнение чипсетов Intel восьмой и сотой серии явно указывает на позиционирование последних. При этом технические параметры у них практически идентичные. Первый из них — Н110 - предназначен для использования в бюджетных и офисных компьютерных системах вместе с «Целеронами» и «Пентиумами». В170 и Н170 ориентированы на «Кор Ай3», «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. Ну с разблокированными множителями «Кор Ай5» и «Кор Ай7» (то есть ЦПУ с индексом «К») наиболее правильно устанавливать в материнские платы на основе Z170. Есть одно важное отличие у этого семейства чипсетов, которое заключается в поддержке нового типа оперативной памяти — ДДР4. А вот все более ранние версии системных логик этого производителя поддерживали только ДДР3.

А что же дальше?

Жизненный цикл сотой серии чипсетов Intelлишь только начинается. Эти решения будут актуальны точно еще 2 года. Да и сам процесс замены в дальнейшем будет происходит не настолько уж и быстрой. Но, в любом случае, приемники его будут иметь схожее разделение на ниши. Даже обозначения у них будут схожие.

Решения для энтузиастов

Отдельно необходимо рассмотреть наборы системной логики для энтузиастов от Intel. Чипсеты платформы 2011 отличались от всех ранее описанных. Первым из них был Х79. Он позволял устанавливать наиболее производительные чипы семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». На смену ему в 2014 году вышел Х99, который предназначался для установки решений «Хасвелл». Среди прочих отличий необходимо выделить в последнем поддержку ОЗУ стандарта ДДР 4, в то время как Х79 мог работать только с ДДР 3. Также эти процессоры, в сравнении с ранее описанными чипами, могли похвастаться улучшенным контроллером памяти (4 канала) и увеличенным количеством вычислительных модулей (наиболее производительные решения включали в свой состав 8 таких блоков).

Чипсеты материнских плат Intel четко распределены по нишам. Наименее производительные решения рекомендуется строить на основе Н81 и Н110. Наиболее производительные ПК для компьютерных энтузиастов лучше собирать на базе Z87, Z97 и Z170. Остальные же чипсеты ориентированы на компьютерные системы среднего уровня. Их производительности точно хватит на ближайшие 2-3 года с головой, но при этом возможность разгона сведена к минимуму. Ну а последние обновления БИОСа вообще указывают на то, что такой возможности уже скоро не будет. Ее сам производитель чипсетов блокирует. С позиции новизны лучше выбирать решения сотой серии, которые сейчас начинают лишь активно появляться на прилавках магазинов. А вот в случае экономии бюджета придется приобретать более доступные материнские платы 80 серии.

Итоги

В этой статье были детально рассмотрены наборы системной логики, выпущенные с 2011 года корпорацией Intel. Чипсеты этот полупроводниковый гигант обновляет практически каждый год. В итоге каждое новое поколение ЦПУ требует покупки обновленной материнской платы. С одной стороны, это увеличивает стоимость ПК, а с другой - позволяет постоянно улучшать его характеристики.

Приветствую, друзья.

На этот раз мы рассмотрим такую важную часть материнской платы и компьютера в целом, как чипсет. Расскажем об основных производителях, отличиях чипсетов между собой. Пройдемся по ценовым категориям чипсетов разных серий.

Что такое чипсет

Чипсет (англ. chipset) - набор микросхем, расположенных на и выступающий посредником между различными элементами компьютера. Он обеспечивает понимание команд процессора оперативной памятью, видеокартой, жестким диском и прочим подключенным к материнской плате оборудованием.

Чипсеты отличаются производителем, количеством внутренних чипов, быстродействием, поддерживаемыми разъемами и их количеством, а так же многим другим. Различия рассмотрим .

История наименований

Изначально чипсетом называлась группа управляющих чипов материнской платы. Это были Северный мост и Южный мост. Так же иногда в состав чипсета включали чип Super I/O, подключаемый к южному мосту и управляющему низкоскоростными разъемами (PS/2, floppy, COM, LPT).

Северный мост

Северный мост или контроллер-концентратор памяти - координирует работу Процессора с памятью и графическим адаптером. Он использует высокоскоростные шины, позволяя обмениваться информацией с скоростью в десятки гигабит в секунду. Физически он находится выше южного моста, отсюда и получил свое название.

Южный мост

Южный мост или контроллер-концентратор ввода-вывода - через северный мост связует процессор и стальное оборудование подключенное через SATA, USB, IDE и прочими разъемами.

Производители

Производством чипсетов занимаются такие фирмы как Intel, AMD. Из компаний, переставших выпускать чипсеты, можно выделить NVidia, VIA и SiS, маркировки которых все еще можно встретить на чипсетах материнских плат. Отличаются чипсеты современных производителей в основном поддерживаемым сокетом. Компания Intel производит чипсеты под свои сокеты, компании AMD под свои.

Отличия чипсетов

Главным отличием современных чипсетов компании Intel является отсутствие Северного моста. Не так давно они убрали его в состав процессора.

Чипсеты бывают разных классов и категорий. Из современных чипсетов компании Intel стоит выделить чипсеты 100 серии:

H110 - для бюджетных домашних или офисных компьютеров;
B150 и H170 - для средних компьютеров;
Q170 и Z170 - для серьезных игровых или рабочих компьютеров. Возможность разгона есть только у Z170.

Все они имеют разъемы USB 3.0, SATA 3, PCI-E x16. Основное отличие данных чипсетов в количестве поддерживаемых разъемов и слотов. Все они умеют работать с современными процессорами i серии (i3, i7, i5).

Современные чипсеты AMD делятся на 2 категории: А серия и 9-я серия. Главное отличие 9-ой серий в том, что она умеет работать с 8-ми ядерными процессорами AMD. 9-я серия поддерживаюет систему тонкой настройки AMD OverDrive и поддержку сокета FX для 8-ми ядерных процессоров. Чипсеты А серии на сегодняшний день представлены:

A58 - для очень бюджетных и низкоскоростных систем, без поддержки SATA 3 или USB 3.0;
A68H - для бюджетных компьютеров;
A78 - для средних и мультимедийных машин;
A88X - для высокопроизводительных рабочих или игровых ПК, с возможностью разгона.

Чипсеты AMD отличаются более низкими ценами по сравнению с чипсетами Intel, но в то же время меньшим количеством поддерживаемых слотов.